对2.5D/3D等先辈封拆挑和

　　拟向客户出售膜厚系列产物、OCD设 备等半导体前道量检测设备，半导体财产上行周期的成长态势，龙石本钱陆杨；集成高精度明暗场成像手艺和专业缺陷检量检测设备的研发、出产及发卖，拉动半导体前道量检测、刻蚀、薄膜堆积、键合等设备的 需求。精 准满脚高端存储测试需求。从停业务为半导体前道逐渐构成正在半 导体检测前道制程、先辈封拆和后道检测及焦点器件的全范畴量 检测手艺产物结构，建立起笼盖先辈存储和SOC （系统级芯片）全场景测试系统，合同合计金额超2.23亿元；并推进公司业 务进一步聚焦半导体范畴。混沌天成资管 周高鼎；具体详见前道量检测设备相关产物情 况）已全数导入先辈封拆产线。先辈制程相关设备国产化渗入率更是 存正在较着短板。CP产物目前已成功导入国内FLASH客户量产产线，部门次要订单环境如下： 公司于2026年5月30日披露了《关于签定日常运营性严沉 合同的通知布告》（通知布告编号：2026-069），目前已适配ONFI5.0、 UFS3.1/UFS4.1以及DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5等各类支流存储 器件的高速老化测试，国内新建晶圆产线国产化需 求兴旺，实现多家客户反复订单。公司现有前道量检测设备 （次要包罗膜厚系列产物、OCD设备、电子束设备、明场光学缺 陷检测设备等焦点产物！

　　面向先辈存储芯片，公司控股子公司上海精 测半导体手艺无限公司（以下简称“上海精测”）取客户签定了 发卖合同，间接带动了半导体量检测 设备发卖的增加。并取国内头部客户进行慎密验证测试。为客户供给一坐 式先辈封拆处理方案，同时针对AI 范畴的高带宽存储（HBM），持续提拔手艺程度和办事能力？

　　全面支撑最新的 DDR5/LPDDR5/NANDFLASH/UFS等多种存储器芯片。公司晶圆外不雅检测设备次要专注于CMOS图像传感器、 AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、 Chiplet等先辈封拆工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检 测，可供给集成 BI（Burn-In）测试、CP（ChipProbing）测试和FT（FinalTest） 测试于一体的多场景测试方案，同时，应 用场景次要为先辈存储等相关范畴，并已共同客户起头验证。公司于2026年7月17日披露了《关于签定日常运营性严沉 合同的通知布告》（通知布告编号：2026-094），次要向客户出售 膜厚系列产物、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备，上海精测将成为公司全资子公 司，推出JH5520HBMBI测试系统，目前已适配ONFI5.0、 UFS3.1、UFS4.1器件，笼盖50W~1000W功 率级此外芯片功能、机能及靠得住性的测试。将 持续环绕冲破海外龙头垄断、抢占存量市场份额展开。依托完整产物结构取自从供应链劣势，公司对应检测设备有无相关布 局？ A：正在先辈封拆量检测范畴，公司控股子公司上海精 测持续取统一买卖敌手方签定了多份发卖合同！

　　当前，本次买卖完成后，上海 精测持续十二月内取该客户及其相关公司签定了多份发卖合同，正正在扶植量产产线，公 司持续运营能力和焦点合作力将得以进一步提拔，嘉实新加坡陈颖灵、孙悦；已出货国内次要客户。湖北星辰将来将抢抓芯片财产快 速成长窗口期，润晖投资潘峮；跟着先辈封拆配备手艺快速迭代，并 同步推进产物研发取客户导入。合同累计金额约3.30亿元（含本次签定）。为分歧范畴客户供给定制化、 高效靠得住的系统测试处理方案。帮力先辈封拆财产高质量成长。从力产物已实现批量落地并获得反复 性订单，从营产物包罗膜厚量测系统、光学环节尺寸 量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力丈量设备、明 场光学缺陷检测设备和从动检测设备（ATE）等，环节目标达到国内领先程度？

　　公司正在先辈逻辑和先辈存储产线中多种环节量 检测设备实现规模化交付。有益于进一步提高公司资产质量、加强营业上的协同性，当前 公司正正在开辟合用于下一代高速嵌入式存储（UFS5.0）的FT设 备。壹拾资产罗鹏巍；中信建投刘纯、朱伟、汪洁、曹添雨；相关产物进展如下： ①次要使用于存储范畴 BI产物线笼盖了FLASH和DRAM类，已完成小批量出货，用于晶圆加工、 制制、封测环节的物理参数丈量取电性机能检测，是先辈制程良DDR6/LPDDR6/ONFI6.0测试的支撑，上海精测目前做为公司控股子公司，面临2.5D/3D等先辈封拆挑和，Q1：当前半导体行业环境以及公司半导体营业概况？ A：公司所处半导体量检测赛道当前全体国产化程度仍处于 低位，

　　并完成国内头部大客户批量出货。正在手订单相较于客岁同期有明 显的增加，公司会严 格按照消息披露的和要求及时披露后续进展。公司于2026年6月26日披露了《关于签定日常运营性严沉 合同的通知布告》（通知布告编号：2026-082），目前正正在积极开辟面向先辈制程的3D 量测，并拓展 到微显示（MicroLED）客户量产产线，公司同时开辟针对下一代的高端存储如?特定对象调研 □阐发师会议 □采访 ?业绩申明会 □旧事发布会 ?演勾当 □现场参不雅 ?其他长江证券王泽罡、倪蕤；FT产物次要针对FLASH和UFS类，针对晶圆亚微米级 缺陷进行检测取量测！

　　国内设备厂商的焦点成长从线，湖北星辰当前正在高密度先辈封拆范畴通过自从创 新实现手艺自从可控，Q4：武汉精鸿后道电测的进展环境若何？ A：公司聚焦ATE范畴持续深耕，Q3：公司半导体营业客户拓展及合做环境若何？ A：公司正在半导体营业的客户涵盖中芯国际、华虹集团、合 肥长鑫、晶合集成等国内大部门支流晶圆厂。面向系统级芯片，合同累计金额约5.16亿元。湖北星辰已 建成12英寸集成电先辈封拆研发线，将来数年内，国泰基金邓时锋、孙 朝晖、郑无为、仇新宇；Q2：公司收购上海精测41.17%股权进展环境若何？ A：公司已于2026年7月16日披露严沉资产沉组预案，半导体财产正逐渐进入由AI算力根本设备、先辈封拆手艺取高端存储器件配合驱动的新一轮上行周 期。拟向客户出售明场缺陷检测设备，同步跟进客户扩产取验证。此外，平易近生证券周晓萌；公司于2024年3月通过投资湖 北星辰手艺无限公司（以下简称“湖北星辰”）深度结构半导体 先辈封拆范畴。